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塑封工程师

面议
山东-济南
2019-09-04 更新 被浏览:
经理
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职位描述
招聘人数:1 人 性别要求:不限性别 一、岗位职责: 1、负责Molding 塑封站设备日常维护及运行 2、负责Molding 塑封站产品工艺的改进及提升 3、优化作业方法、流程,提升产品质量效率,降低生产成本 4、负责工序作业文件的制定、完善(sop) 5、负责新员工培训、考核等相关工作二、任职要求: 1、5年以上Molding 设备经验,熟悉产品工艺 2、熟悉fico设备,熟悉BGA、QFN、LGA、管壳等相关封装产品 3、大专及以上学历,熟悉封装测试相关工序三、联系方式: 电话:132 5665 8261(刘) 0531-88803781 邮箱:hr@senspil.com 地址:山东省济南市高新区 齐鲁软件园 网站:www.senspil.com
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山东盛品电子技术有限公司,是一家专业从事集成电路IC封装和MEMS传感器封装方案开发、封装加工服务的技术型公司。
公司核心团队主要由国内外多名知名先进封测领域专家组成,均拥有十余年国内外知名先进封测企业、科研院所的工作经验,同时拥有封装测试领域资深工程师十余名,包括封装设计、基板设计、封装工艺、可靠性验证、测试技术等工程师。运营团队对于复杂IC及MEMS传感器封装工艺开发、基板设计仿真、老化测试技术、封装量产有丰富的知识、经验,并在国内外拥有一批成熟、稳定的客户。
为了更好的满足客户需求,盛品公司正在济南建设集成电路封装测试工厂,欢迎各界有识之士加盟!
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