封装设计工程师

性别要求：不限性别 一、岗位职责：
1、评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计、结构设计及BOM选型；
3、制定封装设计流程及优化，提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本；提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数 ；
4、量产导入及可靠性考核。
二、任职要求：
1、大学本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子、计算机相关专业；
2、在封装厂3年以上的SOP、LGA、QFN、QFP以及BGA封装工艺、封装设计相关经验；
3、熟练使用Autocad, Cadence, ANSYS等封装设计及仿真工具；
5、熟悉FlipChip BGA、LGA\BGA、SiP等先进的封装技术者优先考虑；有信号完整性和电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析等仿真分析者优先；有团队管理经验或co-design经验者优先；
6、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。
三、联系方式
1、地址：济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园
2、电话：0531-88803781
3、网站：www.senspil.com