招聘人数：1 人
性别要求：不限性别
一、岗位职责：
1.负责封装植球站工序、制程、工艺能力的提升及良率改善。
2.日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善。
3.负责植球设备的日常维护，以及生产制程异常分析、提供解决方案并跟踪改善效果。
4.负责生产工艺流程的规划和改进，确保产线工艺正常运行。
5.负责新产品导入，及相关工艺qualify。
6.新机台、新工艺、新材料评估测试，并能不断完善提高。
7.良率管控并及时提出解决方案。
8.协助品质客诉案件分析与回复；
二、任职要求：
1.大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业；
2.熟悉BGA封装，Athlete ，B1700植球设备、回焊炉设备优先，
3.有三年以上的半导体封装行业工作经验。
4.具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。
5. ball mount、 ball Attach、ball place
三、联系方式
1.电话：0531-88803781
2.地址：山东济南市综合保税区 盛品科技园
3.网址：www.senspil.com
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
