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封装框架设计工程师

面议
江苏-无锡 | 本科学历
2020-10-13 更新 被浏览:
经理
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职位描述
招聘人数:1 人 性别要求:不限性别

1、负责新产品的Leadframe设计及风险评估;

2、负责与第三方封装厂(如JCET、TFME、Amkor)进行设计沟通及设计风险;

3、熟悉相关的设计软件;

4、准备相应的stripdrawing/BD/POD,更新及维护系统中的文件;

任职要求:

1、材料/机械/机电/自动化设计类专业;

2、本科或以上学历;

3、一年及以上的工作经验或优秀应届毕业生;

求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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卓胜微电子2012年创建成立,总部设立在滨湖之乡江苏无锡,并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。
公司专注于射频领域集成电路的研发和销售,并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司,在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌,公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。
请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司,初审合格后,将以书面或电话形式通知面试。
website:www.maxscend.com
e-mail:zshr@maxscend.com
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