教育背景:
通信、计算机、电子工程、数学、微电子和机电工程等相关专业本科及以上学历。
工作职责:
1. 根据设计需求,制定模块级的微架构和详细设计规格书,完成芯片模块的设计或者验证;
2. 根据芯片的功能和性能需求,在软件或者硬件仿真平台,测试芯片的功能和性能是否符合要求;
3. 根据后端/系统测试/软件人员的反馈,改进模块的设计和验证。
岗位要求:
1. 有较强的数字电路基础;
2. 具备基本的编程知识和数据结构知识;
3. 具有较强的沟通和学习能力,具备较强的抗压能力。
具备以下技能者优先考虑:
使用过前端仿真工具中的一种,熟悉数字电路的调试技巧, 了解模块级仿真模型的建立和激励的编写。
注:该岗位工作地点在苏州/南京,请投递前仔细阅读。
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