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Shift Singulation Engr

面议
江苏-无锡 -江阴市 | 大专学历
2020-04-27 更新 被浏览:
经理
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职位描述
性别要求:不限性别 Job Responsibilities(工作职责): · Make the singulation program,evaluate blade and tooling. Package Saw程序制作,刀片、JIG Saw tooling评估。 · Online product production and exception resolution trace. 在线产品生产与异常解决追踪。 · MES system maintenance and use. MES系统维护与使用。 ·Evaluate new project engagement feasibility at technical point of view, prepare TRA including review and meeting coordination 评估客户新项目导入的工程可行性,准备和组织风险评估。 ·Co-ordinate with the related teams to ensure new project moving to HVM on time as APQP phase deliverables requirement 协助项目部门启动开发项目直到顺利按时量产,按照APQP的要求。 ·Ensure the project document for singulation requirements and other documents ready before HVM. 确保项目有关Package Saw要求的规范文档量产前准备。 ·Co-work with related teams to complete design review, follow-up to close open issue before project moving to HVM 协调相关团队完成设计审核,跟进项目过程中的工程等相关问题结案前于量产。 Job Requirements(职位要求): ·College above degree, major in electrical / mechanical engineering, or related science or engineering 全日制大专以上学历,理工科专业优先考虑。 ·Very strong sense of responsibility/ Communication skills 良好工作责任心和沟通能力。 ·Have 3 year’s process experience is preferred 3年封装工艺经验优先。 ·Have good data analysis and reporting skill 良好数据分析和工程汇报能力。 ·General computer skills and office software 具备计算机基本技能,基本office软件PPT, Excel, word使用能力。 ·Good English communication skill. 良好英语沟通能力。 ·Can Accept shift. 能接受翻班。
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  • 通信/电子
  • 200-500人
星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,业务遍布全球,星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。
2015年8月星科金朋并入江苏长电科技股份有限公司旗下,并在无锡成立了星科金朋半导体(江阴)有限公司。公司注册资本32500万美元,预计公司规模5000人。公司提供定期和不定期的员工培训的机会,为员工的发展提供广阔的平台。

公司将根据资历和相关工作经验对应聘成功者提供具有竞争力的薪金和福利,及相应的国内外培训机会。
凡有意应聘者请将详细的个人简历、学历证书、身份证及有关材料复印件邮寄、电子邮件或传真至本公司(请在信封/Email上注明应聘职位)。
如需获得本公司更多信息,请访问我们的网站:http://www.statschippac.com/
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