招聘人数：1 人
性别要求：不限性别
1、根据公司生产经营目标，制定并组织实施月度生产计划，确保生产进度；2、合理调配人员及生产设备，调整生产布局和生产负荷，提高生产效率；3、对生产作业过程进行监督、指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量；4、按时考核车间员工的5S执行情况，实施奖惩，确保制度得到落实；5、熟悉DB、WB、MD、TF、Test、Marting等后道封装的工序流程与管理要求。
任职要求：1、大专及以上学历，5年以上半导体后道封装行业生产管理经验；2、具备车间现场管理、5s管理、生产计划与运作管理、质量管理及其他相关专业知识和实操经验；3、具有作业现场人员管理能力和行政管理能力能较好的分析问题和解决问题；4、具有优秀的计划、执行能力，沟通能力；5、熟练操作office办公软件。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
