性别要求:不限性别
1.完成芯片的解剖、去层、照相和显微观测及相关任务,最终提交准确的数据或图片;
2.完成解剖分析过程中各步骤实施,对解剖分析的检测结果和记录进行核对、汇总,需要时完成检测报告的编制工作;
3.负责实验室仪器设备(光学显微镜、扫描电镜、聚焦离子束)的日常使用和维护;
4.参与可靠性检测、分析等相关的基础研究性工作。
任职要求:1.了解元器件、集成电路工艺或封装制程,能够熟练掌握各类检测分析设备的操作要领;
2.具有封装厂、工艺线或FA实验室工作经验者优先;
3.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。