性别要求：不限性别
1、负责各个板卡PCB封装建立。2、负责PCBlayout设计。3、负责PCB投板并与板厂沟通相关生产问题。4、公司PCB封装库的维护及管理工作。职位要求：1、精通Cadence软件。2、由8层及以上的PCBlayout经验，有高速信号走线经验，熟悉DDR3、DDR4拓扑结构，有相关EMC/EMI经验。3、熟悉PCB制版生产工艺和SMT生产工艺，了解成品率因素和成本影响因素。4.熟悉目前主流PCB板厂的PCB工艺，如叠层结构、板材、阻抗等。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
