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电子整机装配期末考试试题

来源:WWW 时间:2019-01-20 作者:Admin 浏览量:

一、填空题(每空1分,共20分)

1、电阻器用电阻率较大的材料制成,一般在电路中起着 或 电流电压的作用。

2、电阻器的型号一般由四部分组成,分别代表 、材料、 和序号。

3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同,形成 和 两类不同的应用领域。

4、工艺文件通常分为 和 两大类。

5、电子设备由于调试或维修的原因,常需要把少数元件拆焊换掉,拆焊时一般采用 ______________和 两种方法。

6、电烙铁的基本结构都是由 _____、 ____和手柄部分组成。

7、电子整机调试一般分为 ___和 ____两部分。

8、工业化生产条件下,整机总装的工艺流程为:各零部件的准备 、 整机装配、_________ 、 合拢总装 、 _________ 、 包装入库或出厂 。

9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的 检验、整机的 检验和整机的基础检验三种类型。

10、包装类型一般分为 包装和 包装。

二、单项选择题(每题2分,共30分)

1、下列绝缘材料中,哪一种不是电子设备中常用的?( )

A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝

2、插件机的插板次数一般每分钟完成( )次

A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200

3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。( )

A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件

4、在印制电路板设计的过程中,一般焊盘的环宽通常为( )距离。

A 0.5mm—1.5mm B 0.4mm—1.4 mm

C 0.6mm—1.6mm D 0.3mm—1.2mm

5、工艺文件中元器件工艺表的简号是( )

A GZB B GYB C GJB D GMB

6、绘制方框图时( )

A 必须用实线画 B 可以用实线和点线画

C 可以用实线和虚线画 D 可以用实线、点线和虚线画

7、整机装配在进入包装前要进行( )。

A 调试 B 检验 C 高温老化 D 装连

8、铆装需用( )。

A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤

9、良好的焊点是( )。

A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金

10、焊接镀银件时要选用( )的锡铅焊料。

A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜

11、五步法焊接时第四步是( )。

A 移开电烙铁 B 熔化焊料 C 移开焊锡丝 D 加热被焊件

12、为了不损坏元器件,拆焊时采用( )。

A 长时加热法 B 剪元件引线 C 间隔加热法 D 短时间加热

13、面板、机壳的装配程序应该是( )。

A 先大后小 B 先外后里 C 先重后轻 D 先小后大

14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了( )。

A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D 减小热阻

15、印制板装配图( )。

A 只有元器件位号,没有元器件型号 B 有元器件型号,没有元器件位号

C 有元器件型号和位号 D 没有元器件型号和位号

四、判断题(每小题1分,共10分)

1、电阻器的文字符号法为:阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面,阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。 ( )

2、如果在无法判别二极管的正负极性时,可以利用二极管的单向导电性来判断。( )

3、外热式电烙铁结构简单,价格便宜,最适用于小型电子器件在印制电路板的

焊接。 ( )

4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。 ( )

5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。 ( )

6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。 ( )

7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。 ( )

8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。 ( )

9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。 ( )

10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号,不必填写文件的名称。

( )

五、简答题:(第1题7分,第2题8分,共15分)

1、简述一次焊接工艺的工艺流程。

2、电子整机调试包括哪些主要方面的内容?

六、填图题(每框1分,共5分)

1、完成手工焊接的工艺流程图。

2、完成整机调试的一般工艺流程图。

七、分析题(8分)

根据电子整机装配工艺要求,结合平时装配技训课训练,试归纳总结整机检验应从哪些方面进行?

电子整机期末考试试题答案

一、填空题(每空1分,共20分)

1、稳定、调节;

2、主称、分类;

3、专业制造、普通应用;

4、工艺管理文件、工艺规程;

5、分点拆焊法、集中拆焊法;

6、发热部分、储热部分;

7、单元调试、综合调试;

8、整机调试、检验;

9、性能、安全;

10、运输、销售。

二、单项选择题(每题2分,共30分)

1、D 2、C 3、B 4、A 5、6、A 7、8、D 9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、A

三、名词解释(每小题4分,共12分)

1、电子整机装配:把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整

机的过程称为电子整机装配。

2、剥头:去掉接线端子外面的绝缘层。

3、部件:用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。

四、判断题(每小题1分,共10分)

1、√ 2、√ 3、Х 4、Х5、Х 6、Х 7、Х 8、Х 9、Х 10、√

五、简答题:(第1题7分,第2题8分,共15分)

1、答:一次焊接工艺流程:元器件引线切断并整形;插装;喷涂焊剂;预热;焊

接;冷却;清洗。

2、答:整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。

六、填图题(每框1分,共5分)

1、完成手工焊接的工艺流程图:加热、冷却;

2、完成整机调试的一般程序: 直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试

七、分析题(8分)

答:1、外观检查;2、装联正确性检查;3、绝缘电阻的检查; 4、绝缘强度检查。

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