1.封装成品切割
2.3年的半导体制造工厂经验,熟练掌握半导体封装流程及其材料;
3.中专及以上教育背景
4.具备良好的沟通技巧和抗压能力(能接受常加班);
5.具备disco6340k切割机/towa的切割机经验优先
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