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工程部经理

面议
江苏-无锡 | 本科学历
2020-09-09 更新 被浏览:
经理
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职位描述
招聘人数:1 人 性别要求:不限性别

工作职责:

1、负责公司生产工艺的评审和制定、建立并维护公司的标准化生产流程,带领工艺团队为生产环节提供工艺保障;

2、负责根据生产业务需要,做好生产设备的新增采购,带领设备团队做好设备维保、维修;

3、负责公司业务产能评估和验证,确保各生产工序有准确的产能测量目标;

4、负责生产工艺的改善创新,不断引进并提高公司工艺水平和业务产能水平;

5、根据公司战略规划,落实本部门工作计划,带领部门团队实现部门工作目标;

6、做好部门团队建设与管理工作,持续有效提高团队人员业务技能水平和工作绩效;

7、负责部门日常管理工作,确保公司各项管理制度有效落实;

8、负责完成上级领导安排的其他临时工作任务。


任职要求:

1、本科及以上学历水平,有3年以上技术型团队管理工作经验;

2、具备5年以上电子制造行业工艺管理经验,具备SMT电子装联工艺管理工作经验者优先;

3、具有带领团队完成工艺创新或改善项目经验;

4、熟悉电子装联行业相关标准,熟悉电子装联工程工艺和设备、工装等;

5、具备较强的工作责任心和抗压能力,具备良好的团队合作精神。

求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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  • 通信/电子
  • 10-50人
同步总公司成立于1999年,立足于服务军工、服务国防的企业定位,致力于军工电子产品 全供应链管理模式 的一站式服务商。公司产品主要适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等军用高科技领域。我们的客户遍及全国各地各行业,目前主要有中航科技、中航工业、中国电子、中国兵器、中国船舶、中科院等多家重点科工集团公司及下属研究所,清华、浙大、复旦等多家重点科研高校,以及多家计算机和软件研发企业。
总公司主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板设计及服务支持,设计主要包括:线路工程设计、信号完整性分析、布线设计等,并能开发生产具有埋、盲孔工艺结构和双表面安装(QFP,BGA)的高密度、多层和特殊(高Tg 低εr)印制电路板(含HDI工艺印制电路板)及Flip chip基板。历经十八年发展历程,公司已先后组建同翔、同飞、同步制造、同芯恒通、五十五度、今腾电子等多家分、子、兄弟公司,分别专业从事不同的独立业务。同翔和同飞主要从事地面控制设计和军工电子逆向工程,同步制造主要从事军用印制电路板的SMT电装业务,同芯恒通主要从事基于国产自主可控CPU的软硬件配套系统的研发和推广,五十五度主要从事航空航天快速接头及机械散热非标件的研发设计、仿真和加工,今腾电子主要从事军用科研的高密度、高性能、高可靠性的多层印制电路板的快速制造业务。公司已经在北京、成都、西安和石家庄等地成立设计分中心以及SMT电装制造中心,同时已构建华东、华北、西北、中南、西南等几个销售、售后服务大区。
公司已顺利通过国军标质量管理体系、武器装备科研生产许可、武器装备科研生产保密资格等多项认证。公司多年来荣获各项荣誉,包括:江苏省高新技术企业、无锡市工程技术中心、无锡A级重合同守信用企业,连续多年被多家军工研究所授予 优秀供应商 称号等等。公司现有人数1100余人,现正处于高速发展的阶段,公司的业务和规模将持续扩大;面对未来,我们将不断开拓进取、持续改进、完善自我、迎接挑战,并竭诚为更多的客户提供高品质、高效率的技术支持和服务。
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