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封装工程师

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江苏-无锡 -滨湖区 | 本科学历
2020-07-28 更新 被浏览:
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经理
地址:蠡园开发区
职位描述
招聘人数:1-2人 年龄要求:不限 性别要求:不限 1. 能够承担WBBGA、FCBGA及SIP封装项目,包括评估和对接封装厂,评估封装方案设计; 2. 基板(Substrate)的布局、布线设计、EM仿真; 3. 评估分析封装方案的可行性,与封装厂一起为产品选择合适的有竞争力的封装方案和设计; 4. 熟悉芯片封装工艺,对接封装厂技术人员,为产品评估选定封装厂和封装方案设计; 5. 懂得封装的结构力学、温度场、热应力有限元仿真分析和真空寿命研究,输出分析报告,为封装设计、工艺实施提供持续优化的参考依据; 6. 处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常, 能够协助质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常,配合销售人员解决封装厂、终端客户生产过程中出现的问题; 任职资格: 1. 本科及以上学历(高学历者优先考虑)电子工程、半导体、微电子或相关专业; 2. 熟练使用Cadence、CAD、Ansys、ADS与HFSS等相关软件,有封装工作经验优先考虑; 3. 体验过PCB电装,了解工艺流程,接触过波峰焊、回流炉等设备的优先。 4. 具有良好的沟通能力,分析问题能力,较强的协调能力,以及团队合作意识 。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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