性别要求：不限性别
岗位职责： 1.负责先进封装（晶圆级封装）新产品开发、新工艺转移项目负责； 2.负责公司产品工艺优化、生产的稳定、良率提升和工程异常处理； 3.负责与工艺工程师协作完成新材料、新工艺导入，提升产线工艺、制程能力； 4.负责在线产品流片，处理所负责产品的线上异常。 任职资格： 1.大学本科学历及以上，硕士优先； 2.微电子、材料等相关专业； 3.大学英语四级及以上； 4.熟悉晶圆级封装黄光、电镀、PVD、键合、TSV等相关制程。 5.工作踏实、仔细、责任心强，有钻研精神。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
