COF制程资深工程师

JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资，中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月，首期投资8100万美元，现注册资本金7400万美元，占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump （含COG/COF）、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块（Bump）服务、及相关测试（CP/FT）和后段（Backend）一站式服务。
公司2014年9月开工建设，2015年9月试生产，2016年获得国家高新企业认证，荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年，为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求，公司计划增资2500万美元，投资完成后，将使现有产能获得较大扩充，产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。