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半导体封装材料技术支持

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江苏-无锡 -宜兴市 | 本科学历
2020-04-30 更新 被浏览:
经理
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职位描述
性别要求:不限性别 1、主导公司产品封装工程技术支持事项,对产品关键控制点进行有效监控,确认封装文件,对产品可靠性等相关异常做到及时有效改善,确保产品样品及量产阶段顺利进行。2、新品导入:进行新封装产品导入,评估可行性,制定新品导入及量产计划并协同推进各单位执行。3、机台导入:主导新机台导入,管控并解决新机台导入异常。4、产品分析:负责新进过程中样品的准备,试验及试量产中结果跟踪,解决导入过程中的问题,以及可靠性中出现问题的分析。5、工艺改善:优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善。6、成本控制、团队管理等相关工作。任职要求:1、大学本科及以上学历,电子、机械和材料相关专业;2、五年以上半导体封装工艺集成相关工作经验;
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帝科电子材料(DK Electronic Materials, Inc.) DKEM是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司,致力于性能至上When Performance Matters的产品理念。作为中国正银的领导品牌和行业领先的太阳能导电银浆与金属化方案供应商之一,帝科DKEM通过高强度的研发投入、稳定可靠的产品品质和及时响应的营销体系服务于太阳能光伏行业,同时积极拓展高性能电子材料在显示照明、半导体封装等领域的应用。
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