性别要求：不限性别
岗位职责1、负责Flipchipdieattach，underfill和reflow站别的产品setup&buyoff2、负责相关站别设备状态跟踪和设备异常排查&维修3、协助工程师进行设备机台优化和效率提升，4、协助工程师进行工艺改善5、完成主管安排的其它工作
任职要求：1.大专以上学历,电子，机械，计算机等理工科专业，有半导体相关封装经验者学历不限2.Flipchipdieattach，underfill和reflow站别半年以上工作经验优先。3.熟悉ESEC&ASM&Datacon装片机台;熟悉SMT/underfill/reflow相关机台优先.4.吃苦耐劳，具有团队合作精神。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
