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驻厂管理(封装工艺质量工程师-FC类)

面议
江苏-苏州 | 10年以上经验 | 本科学历
2020-03-05 更新 被浏览:
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经理
地址:苏州
职位描述
招聘人数:1-2人 年龄要求:不限 性别要求:不限 1.负责与FC类封装供应商之间制造/质量的对接2.验收FC类产品的封装工程转量产验收3.负责并主导FC类封装产线制造质量管理和预防对策并落实4.负责并主导封装供应商在线质量监控和质量异常事故5.支撑SQE对封装供应商进行质量系统管理6.参与封装工程技术能力提升
岗位要求:1.电子/机电/材料/机械相关专业本科及以上学历2.有8年以上半导体FCBGA/FCCSP封装产线或者fabless负责FCBGA/FCCSP封装的工作经验3.符合以下任一条件者优先:·熟悉FCBGA/FCCSP封装制造工艺及失效模式,·熟悉封装可靠性试验及FA方法·熟悉质量问题处理手法(如8D、DOE/6SIGMA、SPC)4.良好的英文读、说、写能力,良好沟通能力及团队合作能力
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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