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工艺工程师

面议
山西-太原 -经济技术开发区 | 本科学历
2020-01-15 更新 被浏览:
经理
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职位描述
性别要求:不限性别 岗位职责:1)负责新设备工艺的导入验证、调试、验收以及新程序编写和测试,工艺参数精度的确定;2)编写工艺操作文件和工艺工程文件,以及工艺流程和质量控制计划文件;3)能够进行操作文件培训和所负责的工艺培训;4)过程的持续/监控,工艺技术改进提高,提高良率; 5)能够进行直接的单元开发,过程支持和故障排除,SPC维护及改进,产量改进活动; 6)熟悉工艺技术、工艺改进、良率提高等知识;7)负责完成公司的新品研发设计,新产品评估及竞品分析;8)负责推进新产品的试制工作,按公司的节点要求完成;9)负责工序产品质量问题进行分析,产品异常问题处理;10)试用分析新的原材料,并提供数据和分析报告促进拓宽采购渠道,监控原材料的稳定性,及时反馈异常信息,提供分析报告11)负责公司相关项目申报、专利申报及管理等工作;12)与其他部门沟通协作完成工作任务; 13)完成部门KPI及上级领导交办的其他工作。
任职条件:1) 微电子、电子、自动化、材料、物理、化学等相关专业,硕士及以上学历;2) 熟悉了解MOS、CMOS、MEMS产品工艺,有半导体CMP经验优先;3) 英语听说读写优秀,能够用英语进行工作交流;4) 具有独立分析和解决问题的能力,较强的多重任务能力;5) 具备较强的责任心、积极的工作态度、优秀的学习能力与团队协作能力;6) 主动沟通汇报,良好的职业道德和保密意识,创新意识,原则性强。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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  • 通信/电子
  • 10-50人
长春长光圆辰微电子技术有限公司(YCM)成立于 2016年12月,坐落于风景秀美的北国春城长春,由政府基金及民间资本共同注资,公司首批注册资本3.2亿元,是一家独立的、专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的半导体制造企业,致力于为200mm和300mm晶圆制造提供BSI、SOI及特殊的芯片级键合加工服务。
公司以中高端领域应用的背照式CMOS图像传感器芯片的研发与制造为主要目标,提供满足客户高端CMOS图像传感器制造需求的解决方案,未来将建成集设计、制造、封测于一体的整合型半导体产业。
公司提供完善的薪酬福利待遇,如:年终奖金、绩效奖金、餐补、采暖补贴、工龄工资、免费体检、节日福利、生日福利、带薪年假、五险一金、集体活动,岗位晋级、在职培训……
公司以***的诚意欢迎有志在半导体领域成就一番事业的青年才俊加入,提供行业内中上等的薪资福利待遇和无限广阔的职业发展机遇。

公司地址:长春市经济技术开发区营口路588号
联系邮箱:hr@ycmec.com
联系电话:0431-86708358/59/60
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