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仓储物流专员

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江苏-无锡 | 本科学历
2020-01-11 更新 被浏览:
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经理
地址:新区菱湖大道200号
职位描述
招聘人数:1-2人 年龄要求:不限 性别要求:不限 职责:
1、记录货物进帐、出账、保证货物来料以及发货的准确性;
2、按照6S标准整理仓库,遵守先进先出的原则;
3、定期盘点,跟财务对账,保证公司货、卡、数据一致;
4、负责固体废弃物的收集存放工作;
5、与HS部门协同处理呆滞料、报废品(含危险品);6、联系运输公司,保证每天销售的产品及时、准确、安全***发出;7、做好各类进口物流的清关工作;8、配合市场部与生产部,参与拟定生产计划并协助完成生产任务;9、协助完成物流仓储的其他各项事务。
任职资格:1、本科及以上学历;2、物流管理、机电一体化、或其他采购类相关专业教育背景;3、有1-4年的物流管理工作经验;4、熟悉采购、物流、仓储等工作流程和国内外相关法律法规;能熟练操作物流软件和办公系统,会使用Excel处理数据;5、遵纪守法、诚实守信;有高度责任心和高效执行力。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
该公司的其他职位
  • 通信/电子
  • 合资企业
  • 10-50人
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷九家单位以及国开基金共同投资而建立。
公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的***封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。
公司作为国家封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。
公司团队由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验、入选中科院 百人计划 、国家 千人计划 的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合,研发人员百余人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。
公司的研发平台包括:先进封装设计仿真平台、3200平米的净化间及300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装)、封装基板线、测试实验室及可靠性与失效分析平台。
服务宗旨:以市场需求为导向,以有偿服务为原则,以技术成果出让创收益,为产业服务,为提升中国集成电路封装产业整体技术水平服务。
公司价值观:合作,创新,进取,卓越。
在今后几年中,公司将针对未来半导体封测先导技术进行研究和开发,立足于我国集成电路和电子制造产业特色,在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平。并通过多种方式,形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力,持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求,建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。
公司正在招才引智,组建经营和研发团队,现诚邀您的加入!
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号
中国传感网国际创新园D1栋(214028)
联系电话:0510-66678650
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
公司网址:www.ncap-cn.com
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