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市场部经理

面议
江苏-无锡
2019-11-21 更新 被浏览:
经理
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职位描述
招聘人数:1 人 性别要求:不限性别
岗位职责:1.开拓市场,开发新客户,带领团队增加公司的销售业绩;2.负责原有客户关系的维护,新客户群的开发与积累;3.负责商务合同,协议的签订,完成公司销售任务以及销售回款;4.负责公司市场营销信息库的收集,汇总,建立和维护;对市场客户分级管理;5.负责年度客户的满意度调查;分析客户需求,及时反馈和上报;6.负责公司对外宣传与品牌建设;7.制定与完善部门相关制度,协调部门成员工作;8.协调和完善市场与公司业务部门的信息交流及订单管理;9.完成领导交办的其他任务。
任职资格:1.有检测类销售行业工作两年以上,拥有良好的沟通能力和社会资源。2.有一定文字编辑的能力,能够根据客户需求初步编写客户的服务方案。3.拥有良好的网络,电话推销能力,有敏锐的市场洞察力和信息捕捉能力,接受出差。4.学习能力强,有挑战精神。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
该公司的其他职位
  • 通信/电子
  • 合资企业
  • 10-50人
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷九家单位以及国开基金共同投资而建立。
公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的***封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。
公司作为国家封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。
公司团队由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验、入选中科院 百人计划 、国家 千人计划 的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合,研发人员百余人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。
公司的研发平台包括:先进封装设计仿真平台、3200平米的净化间及300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装)、封装基板线、测试实验室及可靠性与失效分析平台。
服务宗旨:以市场需求为导向,以有偿服务为原则,以技术成果出让创收益,为产业服务,为提升中国集成电路封装产业整体技术水平服务。
公司价值观:合作,创新,进取,卓越。
在今后几年中,公司将针对未来半导体封测先导技术进行研究和开发,立足于我国集成电路和电子制造产业特色,在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平。并通过多种方式,形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力,持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求,建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。
公司正在招才引智,组建经营和研发团队,现诚邀您的加入!
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号
中国传感网国际创新园D1栋(214028)
联系电话:0510-66678650
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
公司网址:www.ncap-cn.com
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