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土建机电项目经理

面议
江苏-无锡 | 10年以上经验 | 大专学历
2019-11-19 更新 被浏览:
经理
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职位描述
招聘人数:1 人 性别要求:不限性别
岗位职责:1.负责制定并执行项目工作计划和管理制度;2.参与工程总包及专业承包单位,材料设备供应商的考察,资格审查及招标文件的审核,参与施工合同和监理合同的谈判;能充分理解设计施工图纸并配合设计院,做好技术交底以及设计变更的衔接工作.3.配合前期的报建工作,组织做好工程前期的土地平整,临时水电,市政配套(外网),施工单位进行等开工前准备工作.4.负责工程全面技术工作,参与项目的技术把关,对规划方案,施工组织设计,施工方案,监理规划,技术图纸进行审核.5.负责工程相关技术资料,检查表格(包括隐蔽工程资料),材料合格证,检验单,设备说明书,保修卡等的填写和收集.6.组织落实及修订工程总体进度计划,对工程进度进行动态管理,并定期审核,提报工程月报.7.负责对安全施工,文明施工进行监督检查,及时处理各种质量,安全事故.8.审核施工过程中的工程变更,经济签证,工程进度款,严格控制工程造价.9.组织人员参与项目各项验收和竣工综合验收工作,及竣工后资料移交工作.10.负责工程项目的各类申报管理工作,维护公司利益.
必备条件:1.知识:专科及以上学历;高级工程师职称,一级建造师执业资格优先.2.技能:工民建相关专业.3.工作经验:(1)要求10年以上建筑工程项目,施工管理经验(2)5年以上半导体工程项目,施工管理经验4.其他:熟悉相关工程标准,规范,熟悉工程规划设计方案,专项技术工程方案,工程技术方案的审批;掌握建设工程规范,技术要求,施工工艺,材料设备等;熟悉工程管理,招标投标,成本控制等方面的工作,具有良好的判断决策,协调能力和处理解决问题的能力,有出色的组织管理才能.熟悉政府部门的监管,质量监督,竣工验收等程序.熟悉工程建设法规,基本建设程序,项目管理相关专业知识,具有公允的品德熟练使用cad,project等工程类软件,有良好的合作意识,成本意识和团队精神年龄不限,身体健康合同期1.5年,工资待遇面议
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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  • 通信/电子
  • 合资企业
  • 10-50人
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷九家单位以及国开基金共同投资而建立。
公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的***封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。
公司作为国家封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。
公司团队由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验、入选中科院 百人计划 、国家 千人计划 的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合,研发人员百余人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。
公司的研发平台包括:先进封装设计仿真平台、3200平米的净化间及300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装)、封装基板线、测试实验室及可靠性与失效分析平台。
服务宗旨:以市场需求为导向,以有偿服务为原则,以技术成果出让创收益,为产业服务,为提升中国集成电路封装产业整体技术水平服务。
公司价值观:合作,创新,进取,卓越。
在今后几年中,公司将针对未来半导体封测先导技术进行研究和开发,立足于我国集成电路和电子制造产业特色,在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平。并通过多种方式,形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力,持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求,建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。
公司正在招才引智,组建经营和研发团队,现诚邀您的加入!
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号
中国传感网国际创新园D1栋(214028)
联系电话:0510-66678650
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
公司网址:www.ncap-cn.com
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