招聘人数:1 人
性别要求:不限性别
1.负责公司模块级产品整体结构、零部件详细设计及散热设计相关工作; 2.协助硬件工程师完成PCB板的布局设计及连接器选型; 3.完成产品BOM设计编写与升级维护; 4.负责对生产进行技术指导及处理生产中的异常问题; 5.完成产品相关测试工装的设计,装配及调试。
任职要求:1.机械,材料,热能相关专业; 2.两年以上工作经验,一年以上电子产品结构设计经历,做过微波射频类产品经验尤佳。 2.精通AutoCAD,Solidworks的机械制图软件,熟悉工程图制图规范; 3.熟悉电子产品热设计,了解热阻的概念,并能用于设计计算,会使用Flotherm、FloEFD或ICEPACK做电子产品热仿真; 4.熟悉加工工艺及工程材料; 5.工作积极主动,抗压能力強,团队合作能力強。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。