电话:
关闭
您当前的位置:首页 > 企业列表 > 企业详情

江苏纳沛斯半导体有限公司

江苏 - 淮安 |通信/电子 |合资企业 |10-50人
2
在招职位
0
共邀面试
100%
简历处理率
未登录
最近登录时间
分享
微信扫一扫:分享
↑微信扫上方二维码↑
便可将本文分享至朋友圈
工商信息
  • 统一社会信用代码:
  • 成立日期:
  • 组织机构代码:
  • 经营期限:
  • 企业类型:
  • 登记机关:
  • 经营状态:
  • 注册资本:
注册地址:
经营范围:
以上内容由
提供
公司简介
JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月,首期投资8100万美元,现注册资本金7400万美元,占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设,2015年9月试生产,2016年获得国家高新企业认证,荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年,为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求,公司计划增资2500万美元,投资完成后,将使现有产能获得较大扩充,产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。
招聘职位
经验|本科学历
面议
淮安
2020-06-28
申请
经验|学历
面议
淮安
2019-10-17
申请
联系方式
地址:江苏淮安工业园区
公司问答
有疑问?快来问问吧
正在获取二维码...
请使用微信扫一扫
微信公众号
手机浏览

Copyright © 2022 All Rights Reserved 版权所有 豫商人才网 豫ICP备19004769号

地址:河南省商丘市睢阳区神火大道176号联合大厦13楼 EMAIL:postmaster@37jobs.com

用微信扫一扫